top of page
Układy grubowarstwowe w szczególności rezystory na podłożu ceramicznym wykonywane są techniką grubowarstwową, w której kolejno nanosi się pojedyncze warstwy a następnie wypala w temperaturach nawet do 900°C. Poniżej przedstawiono przekrój typowej konfiguracji na podłożu ceramicznym:
Podłoże ceramiczne: Wysokiej klasy ceramika alundowa (Al2O3) 96% lub 99% o przewodności cieplnej 25W/mK, stosujemy także azotek glinu (AlN 180W/mK) do zastosowań specjalnych. Typowe grubości podłoża to 0,635mm oraz 1mm. 
Warstwa przewodząca: Najczęściej stosowane ścieżki na bazie srebra z zawartością 99%Ag, 1%Pt lub z dodatkiem palladu Pd od 1 do kilkunastu %. Zalecamy lutować stopem ołowiowym lub bezołowiowym z zawartością srebra 3 lub 4 %. 
Warstwa rezystywna: Najczęściej stosowany jest tlenek rutenu RuO, który zapewnia wysoką stabilność rezystancji i współczynnika temperaturowego. W przypadku zastosowania efektu PTC używane są ścieżki z dodatkiem palladu i srebra. 
Warstwa zabezpieczająca: Warstwa ta zabezpiecza układ przez czynnikami zewnętrznymi. Wykonana najczęściej ze szkliwa nanoszona w postaci pasty cermetowej. W zależności od typu wypalane w temperaturach powyżej 560°C
bottom of page